Трафарет для пайки межплатного слоя YCS для Xiaomi 13 Pro

Профессиональный BGA-трафарет YCS Repairman разработан специально для прецизионной накатки припоя и восстановления межплатного соединения двухслойных материнских плат смартфонов Xiaomi 13 Pro. Пластина изготовлена методом высокоточной лазерной резки из качественной нержавеющей стали, которая обладает высокой устойчивостью к деформациям и термическому расширению при прямом нагреве термовоздушным феном. Трафарет снабжен сквозными коническими отверстиями со строгой геометрией, что гарантирует равномерное распределение паяльной пасты, легкое снятие матрицы после нагрева и формирование идеально ровных BGA-контактов одинаковой высоты без риска коротких замыканий. Точное совпадение топологии технологических вырезов с заводской архитектурой платы Xiaomi минимизирует время центрирования и существенно повышает процент успешного восстановления межплатного слоя.