Трафарет для пайки межплатного слоя YCS для Samsung W24 / Z Fold5 (SM9024_S/SM-F9460/D)

Профессиональный BGA-трафарет YCS Repairman разработан специально для прецизионной накатки припоя и восстановления межплатного соединения сложных двухслойных материнских плат складных смартфонов премиум-класса Samsung W24 и Galaxy Z Fold5 (для моделей SM9024_S / SM-F9460/D J-S). Пластина изготовлена методом высокоточной лазерной резки из качественной нержавеющей стали, которая обладает высокой устойчивостью к деформациям и термическому расширению при прямом нагреве термовоздушным феном. Трафарет снабжен сквозными коническими отверстиями со строгой геометрией, что гарантирует равномерное распределение паяльной пасты, легкое снятие матрицы после нагрева и формирование идеально ровных BGA-контактов одинаковой высоты без риска коротких замыканий. Точное совпадение топологии технологических вырезов со специфической архитектурой корейских плат минимизирует время центрирования и существенно повышает процент успешного восстановления межплатного слоя.