Трафарет для пайки межплатного слоя YCS для Samsung S23+ (SM-S916U/W REV07E W44)

Профессиональный BGA-трафарет YCS Repairman разработан специально для прецизионной накатки припоя и восстановления межплатного соединения двухслойных материнских плат смартфонов Samsung Galaxy S23+ для версий SM-S916U/W (ревизия платы REV07E W44). Пластина изготовлена методом высокоточной лазерной резки из качественной нержавеющей стали, которая обладает высокой устойчивостью к деформациям и термическому расширению при прямом нагреве термовоздушным феном. Трафарет снабжен сквозными коническими отверстиями со строгой геометрией, что гарантирует равномерное распределение паяльной пасты, легкое снятие матрицы после нагрева и формирование идеально ровных BGA-контактов одинаковой высоты без риска коротких замыканий. Точное совпадение топологии технологических вырезов со специфической архитектурой корейских плат минимизирует время центрирования и существенно повышает процент успешного восстановления межплатного слоя.