Паяльная паста XZZ (50г, 158°C)

Среднетемпературная паяльная паста (оловянная паста) с температурой плавления 158°C в банке весом 50 грамм. Сбалансированный состав со средней температурой плавления идеально подходит для реболлинга процессоров, восстановления межплатного пространства (среднего слоя) и пайки основных BGA-компонентов современных смартфонов. Гарантирует равномерную накатку шаров припоя без образования пустот, снижает тепловую нагрузку на плату по сравнению со стандартными припоями и предотвращает появление холодной пайки.