Набор лезвий для снятия микросхем и компаунда Qianli 011
В наличии
450 ₽
Количество
шт
Описание
Профессиональный многофункциональный набор сменных лезвий-скальпелей Qianli 011 Hand Polished Blades (в формате готового комплекта лезвий без металлической рукоятки) разработан для прецизионных работ по компонентному ремонту материнских плат, деликатному удалению черного компаунда, эпоксидного клея и флюса вокруг процессоров (CPU), микросхем памяти (NAND) и базовых чипсетов (Baseband) смартфонов. В состав комплекта входят 16 ультратонких специализированных насадок различной геометрической формы — от серповидных (crescent) и изогнутых крючков до плоских скребков, что позволяет подбирать идеальный профиль под зазоры конкретных BGA-компонентов. Все лезвия проходят заводскую ручную полировку (Hand Polished), обладают контролируемой гибкостью и упругостью, благодаря чему они легко поддевают компаунд и аккуратно заходят под микросхемы при достижении температуры плавления припоя, не царапая деликатные токопроводящие дорожки и посадочные пятачки текстолита. Насадки изготовлены по технологии криогенной обработки высокоуглеродистой стали, обеспечивающей экстремальную прочность режущей кромки и устойчивость к высоким температурам паяльного фена. Хвостовики имеют стандартное универсальное крепление, полностью совместимое с оригинальными держателями Qianli iHilt (серии 012) и большинством классических цанговых рукояток-скальпелей на рабочем столе мастера. Поставка осуществляется в компактном и прочном блистере-подставке, который гарантирует безопасное хранение, защищает тонкие лезвия от затупления на складе и обеспечивает инженеру удобный быстрый доступ к нужной форме инструмента.
Характеристики
Характеристики пока не добавлены.