Набор лезвий для снятия клея RELIFE TK4 (3 в 1)

RELIFE TK4 — набор многофункциональных лезвий 3 в 1 для снятия клея, демонтажа микросхем и разделения CPU при ремонте электроники, предназначен для удаления чёрного клея, вскрытия компаунда, поддевания IC-компонентов и безопасного разделения слоёв CPU без повреждения чипа, комплект включает лезвия различной формы для выполнения разных сервисных задач, изготовлены из прочного материала с высокой устойчивостью к деформации и загибанию режущей кромки, подходят для ремонта смартфонов, материнских плат и BGA-компонентов.