Форма с трафаретом для пайки межплатного слоя YCS для Xiaomi 15 Pro

Профессиональный монтажный комплект YCS Repairman (система «форма плюс сетка») разработан специально для прецизионного реболлинга, накатки BGA-шаров и точного позиционирования при пайке межплатного слоя двухслойных материнских плат смартфонов Xiaomi 15 Pro. Конструкция устройства состоит из тяжелого позиционирующего основания-формы (Mold) и набора высокоточных металлических трафаретов-сеток (Mesh). Основание оснащено мощными интегрированными неодимовыми магнитами для надежной адсорбции стальных полотен, а также пазами со строгими направляющими, которые жестко фиксируют деликатный текстолит логических плат, полностью исключая смещения, перекосы или люфты в процессе нанесения паяльной пасты. Трафареты изготовлены методом лазерной резки высокой четкости из качественной нержавеющей стали, устойчивой к температурным деформациям, и снабжены коническими сквозными отверстиями, что гарантирует легкое снятие сетки и формирование аккуратных BGA-контактов одинаковой высоты без риска слипания припоя. Использование оригинального комплекта от YCS минимизирует воздействие термического шока на компоненты платы при нагревании термофеном, предотвращает вздутие металла от высокой температуры и значительно увеличивает скорость и успешность сложного компонентного ремонта материнских плат.