Форма с трафаретом для пайки межплатного слоя YCS для iPhone 17 серии

Профессиональный монтажный комплект для реболлинга YCS Reballing Platform (Mold+Mesh) предназначен для прецизионной накатки BGA-шаров, восстановления микросхем и точной сборки двухслойных материнских плат смартфонов линейки iPhone 17, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max. Конструкция набора состоит из двух основных элементов: специализированной формы-основания (Mold) и комплекта высокоточных металлических трафаретов-сеток (Mesh). Тяжелое позиционирующее основание оснащено встроенными сильными неодимовыми магнитами для надежной адсорбции стальных полотен, а также пазами с точными направляющими, которые жестко фиксируют деликатный текстолит логических плат и предотвращают любые смещения или люфты в процессе нанесения паяльной пасты. Трафареты изготовлены методом лазерной резки высокой четкости из качественной нержавеющей стали, устойчивой к температурным деформациям, и снабжены коническими сквозными отверстиями, гарантирующими формирование аккуратных BGA-контактов одинаковой высоты без риска слипания припоя. Использование оригинальной системы «форма плюс сетка» от YCS минимизирует воздействие термического шока на полупроводниковые кристаллы при нагревании термофеном, исключает вздутие металла под воздействием высоких температур и значительно увеличивает скорость и процент успешного выполнения сложного компонентного ремонта материнских плат Apple.